ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

• ຊຸດ
  Bulk
• ສະຖານະສ່ວນ
  Active
• ປະເພດ
  PGA, ZIF (ZIP)
• ຈໍາ​ນວນ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ຫຼື pins (ຕາ​ຂ່າຍ​ໄຟ​ຟ້າ​)
  -
• pitch - ການຫາຄູ່
  0.100" (2.54mm)
• ຕິດ​ຕໍ່​ພົວ​ພັນ​ສໍາ​ເລັດ - ການ​ຫາ​ຄູ່​
  Gold
• contact finish thickness - ການຫາຄູ່
  30.0µin (0.76µm)
• ອຸປະກອນການຕິດຕໍ່ - ການຫາຄູ່
  Beryllium Copper
• ປະເພດການຕິດຕັ້ງ
  Through Hole
• ຄຸນ​ລັກ​ສະ​ນະ
  Closed Frame
• ການຢຸດເຊົາ
  Solder
• pitch - ຕອບ
  0.100" (2.54mm)
• ຕິດ​ຕໍ່​ສໍາ​ເລັດ - ຕອບ
  Tin
• contact finish thickness - ໂພດ
  200.0µin (5.08µm)
• ອຸປະກອນການຕິດຕໍ່ - ໄປສະນີ
  Beryllium Copper
• ວັດສະດຸທີ່ຢູ່ອາໄສ
  Polyphenylene Sulfide (PPS)
• ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​
  -65°C ~ 125°C