ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

• ຊຸດ
  Tray
• ສະຖານະສ່ວນ
  Active
• ໂຮງງານຜະລິດຫຼັກ
  ARM® Cortex®-M3
• ຂະຫນາດຫຼັກ
  32-Bit
• ຄວາມໄວ
  150MHz
• ການເຊື່ອມຕໍ່
  CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
• ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ
  Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
• ຈໍານວນ i/o
  64
• ຂະຫນາດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຂອງໂຄງການ
  -
• ປະເພດຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຂອງໂຄງການ
  ROMless
• ຂະຫນາດ eeprom
  -
• ຂະຫນາດ ram
  168K x 8
• ແຮງດັນ - ການສະໜອງ (vcc/vdd)
  2V ~ 3.6V
• ຕົວແປງຂໍ້ມູນ
  A/D 12x10b; D/A 1x10b
• ປະເພດ oscillator
  Internal
• ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​
  -40°C ~ 85°C (TA)
• ປະເພດການຕິດຕັ້ງ
  Surface Mount
• ຊຸດ / ກໍລະນີ
  100-TFBGA
• ຊຸດອຸປະກອນຜູ້ສະຫນອງ
  100-TFBGA (9x9)