ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

• ຊຸດ
  Bulk
• ສະຖານະສ່ວນ
  Active
• ປະເພດ
  SOIC
• ຈໍາ​ນວນ​ຕໍາ​ແຫນ່ງ​ຫຼື pins (ຕາ​ຂ່າຍ​ໄຟ​ຟ້າ​)
  20 (2 x 10)
• pitch - ການຫາຄູ່
  -
• ຕິດ​ຕໍ່​ພົວ​ພັນ​ສໍາ​ເລັດ - ການ​ຫາ​ຄູ່​
  Gold
• contact finish thickness - ການຫາຄູ່
  -
• ອຸປະກອນການຕິດຕໍ່ - ການຫາຄູ່
  Beryllium Copper
• ປະເພດການຕິດຕັ້ງ
  Through Hole
• ຄຸນ​ລັກ​ສະ​ນະ
  Closed Frame
• ການຢຸດເຊົາ
  Solder
• pitch - ຕອບ
  -
• ຕິດ​ຕໍ່​ສໍາ​ເລັດ - ຕອບ
  Gold
• contact finish thickness - ໂພດ
  30.0µin (0.76µm)
• ອຸປະກອນການຕິດຕໍ່ - ໄປສະນີ
  Beryllium Copper
• ວັດສະດຸທີ່ຢູ່ອາໄສ
  Polyethersulfone (PES), Glass Filled
• ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ການ​
  -55°C ~ 150°C